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德州仪器宣布到2025年,每年将投资35亿美元扩张晶圆制造

德州仪器(TI)周四(2022年2月3日)公布了计划,到 2025 年,每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资 35 亿美元,以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。

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2022.02

TI长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格 是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户